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避免中小型无铅波峰焊缺陷的方法有哪些

发布时间?020-03-04来源?a href='http://www.stleli.cn/news/61.html'>http://www.stleli.cn/news/61.html

伴随着時间的变化中小型无铅波峰?/a>焊接工艺愈来愈高精密,下列鑫诚泰详细介绍下中小型无铅波峰?/a>缺点诱因及其防止缺点的方式的方式 ?br /> ①焊接材料不够造成缘故防止防范措施PCB加热和电焊焊接溫度太高,使熔化焊接材料的粘度过低。加热溫度在90-130℃,有较多贴片电子器件时溫度取限?锡波溫度?50±5℃,电焊焊接時间3-5s。插装孔的直径过大,焊接材料从孔内排出?br /> ②点焊桥接或短路故障PCB设计方案不科学,通孔间隔太窄。合乎DFM设计方案规定。插装电子器件脚位不规律或插装倾斜,电焊焊接前脚位间早已贴近或早已遇上。插装电子器件脚位应依据线路板的直径及装配线规定开展成型,如选用短插次焊加工工艺,规定正本脚位外露线路板电焊焊接?.8-3mm,插装时规定元器件体摆正。PCB加热溫度过低,因为PCB与电子器件溫度稍低,电焊焊接时正本与PCB吸热反应,使具体电焊焊接溫度减少。依据PCB规格,是不是实木多层板,电子器件是多少,有贴片电子器件等设定加热溫度。电焊焊接溫度过低或输送带速率过快,使熔化焊接材料的粘度过大。锡波溫度为250±5℃,电焊焊接時间3-5s。溫度稍低时,输送带速率应调慢一点。助焊液特异性差。拆换助焊液?br />
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③锡条PCB加热溫度过低,因为PCB与电子器件溫度稍低,与波触碰时迸溅的焊接材料贴在PCB表层而产生。提升加热溫度或增加加热時间。线路板返潮。对线路板开展去潮解决。阻焊膜不光滑,薄厚不匀称。提升线路板生产加工品质?br /> 在中小型无铅波峰?/b>接环节,PCB务必要渗入波上将焊接材料涂覆在点焊上,因而波的高宽比操纵就是说个很关键的主要参数。能够在波上额外个反馈控制使波的高宽比保持一致,将个感应开关安裝在波上边的传输链滑轨上,精确测量波相对性于PCB的高宽比,随后用加速或减少锡泵速率来维持恰当的浸锡高宽比。锡渣的沉积对中小型波峰焊接是危害的。假如在锡槽里集聚有锡渣,则锡渣进到波里边的将会会提升。能够根据设计方案锡泵系统软件来防止这类难题,使其从锡槽的底端而并不是锡渣?br />

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